兴森科技是做什么的

兴森科技

1. 起源与发展历程

• 成立背景： 兴森科技，全称深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，成立于1999年，总部位于中国深圳。

• 创始人背景： 公司由邱醒亚先生创立。邱醒亚先生是PCB行业资深人士，拥有丰富的技术和管理经验，他带领公司从一家小型PCB样板厂起步，逐步发展壮大。

• 早期定位： 公司成立之初就敏锐地捕捉到市场对PCB样板和小批量板的快速、灵活、高质量服务的巨大需求，并以此作为核心切入点。

• 关键发展节点：

◦ 2010年： 公司在深圳证券交易所成功上市（股票代码：002436），成为国内PCB样板和小批量板领域的首家上市公司，标志着公司进入新的发展阶段。

◦ 持续扩张： 上市后，公司利用资本优势，在国内（如广州、江苏宜兴等）和海外（如英国、美国等）积极布局生产基地和服务中心，构建全球化的服务网络。

◦ 产业链延伸： 在巩固PCB样板和小批量板龙头地位的同时，公司开始向产业链上游高附加值领域拓展，特别是半导体测试板（主要子公司：宜兴硅谷） 和IC封装基板（主要子公司：广州兴森半导体），这是公司重要的战略转型方向。

2. 核心业务内容（做什么的？）

兴森科技的核心业务主要围绕电子电路产业链展开，具体可分为三大板块：

• A. PCB业务板块（传统优势与基石业务）

◦ 核心产品： 印制电路板。

◦ 专注领域： 样板（Prototype）和小批量板（Low Volume Production）。这是兴森科技的立身之本和核心竞争力所在。

▪ 样板： 指在产品研发设计阶段，为验证电路设计、结构、功能而制作的少量（通常1-10片）电路板。

▪ 小批量板： 指在产品试产、小规模量产或特定应用场景下，需求量相对较小（从几十片到几百片不等）的电路板。

◦ 技术特点：

▪ 快速响应： 拥有业内领先的交期优势，能够满足客户研发阶段快速迭代的需求。

▪ 高复杂度： 擅长制造高多层板、高频高速板、HDI板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板等高技术含量、高难度的PCB。

▪ 高质量标准： 产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、计算机/服务器、航空航天、集成电路（IC）测试、新能源汽车等高可靠性领域。

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◦ 客户群体： 主要为全球领先的电子科技企业，如华为、中兴、诺基亚、西门子、GE、迈瑞等。

• B. 半导体测试板业务板块（重要增长点）

◦ 核心产品： 半导体测试板（包括测试负载板、探针卡等）。

◦ 作用： 半导体测试板是连接半导体测试机（ATE） 和被测芯片（Die或封装后的Chip） 的关键接口部件，用于在芯片制造的后道工序（晶圆测试CP、成品测试FT）中验证芯片的功能和性能。

◦ 技术壁垒： 该领域技术门槛极高，要求极高的精度、稳定性和信号完整性，尤其是在高速、高频、高引脚数芯片的测试方面。

◦ 子公司： 主要由宜兴硅谷电子科技有限公司承担。

◦ 战略意义： 是兴森科技向半导体产业链上游延伸的关键布局，服务于国内外领先的芯片设计公司和封测厂。

• C. IC封装基板业务板块（战略发展方向）

◦ 核心产品： 集成电路封装基板。

◦ 作用： IC封装基板是芯片封装的核心载体，为芯片提供电气连接、物理支撑、散热和保护。它介于芯片和PCB之间，是高端芯片封装不可或缺的一部分。

◦ 技术壁垒： 制造工艺极其复杂，涉及微细线路加工、高精度层间对位、特殊材料应用等，技术难度和资金投入都非常大。

◦ 子公司： 主要由广州兴森半导体有限公司承担。

◦ 战略意义： 这是兴森科技最重要的战略转型方向之一，瞄准的是半导体产业链中技术含量和附加值极高的环节。目前国内在该领域自给率较低，兴森科技是国内少数几家积极投入并取得进展的企业之一，主要聚焦在存储芯片（如Flash, DRAM）等领域，对于实现半导体关键材料的国产替代具有重要意义。

总结来说，兴森科技是做什么的？

兴森科技是一家立足电子电路产业链，以PCB样板和小批量板制造为核心优势，并积极向半导体产业链上游高附加值领域（半导体测试板、IC封装基板）拓展的领先的电子硬件设计与制造集成服务商。

• 它是中国PCB样板和小批量板领域的绝对龙头。

• 它正在努力成为半导体测试板和IC封装基板国产化的重要力量。

其业务模式的核心在于服务于客户的研发创新阶段（PCB样板）和小规模应用/特定需求阶段（PCB小批量、半导体测试板、部分封装基板），提供高复杂度、高可靠性、快速响应的解决方案，是电子产业创新链条中不可或缺的一环。